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關(guān)于我們

關(guān)于我們

●  河南東微電子材料有限公司2018年落戶(hù)河南省鄭州市航空港實(shí)驗區,并在上海、北京等地設有研發(fā)生產(chǎn)基地。公司致力于成為高端集成電路制造用材料和設備零部件一站式服務(wù)平臺,為中國半導體解決“卡脖子”難題。

●  公司通過(guò)內生成長(cháng)和外延并購相結合的發(fā)展戰略,抓住集成電路的歷史機遇,連續多年實(shí)現業(yè)績(jì)翻倍式增長(cháng)。公司業(yè)務(wù)由半導體核心材料、半導體設備、核心零部件三大板塊組成,生產(chǎn)銷(xiāo)售產(chǎn)品有濺射靶材、反應腔體、其他半導體零部件等,公司還在繼續積極尋找優(yōu)秀并購標的和合作伙伴,未來(lái)產(chǎn)品線(xiàn)進(jìn)一步豐富。

●  2022年8月公司憑借在半導體領(lǐng)域的技術(shù)、市場(chǎng)地位、發(fā)展潛力等優(yōu)勢,通過(guò)2022年度國家級專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)認定,準獨角獸企業(yè),2022年中國創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)大賽河南賽區冠軍。

企業(yè)歷程

 

  •  2018年 成立

    ? 東微電子落戶(hù)于中國唯一一個(gè)中華人民共和國國務(wù)院批準設立的航空港經(jīng)濟區——鄭州航空港經(jīng)濟綜合試驗區。

  • 2019年

    ? 投產(chǎn),年銷(xiāo)售額超3500萬(wàn)元

  • 2020年

    ?4月,獲得“鄭州航空港實(shí)驗區2019年度優(yōu)秀企業(yè)”稱(chēng)號。

    ?7月,獲得建廣資產(chǎn)A輪融資。
    ?10月,通過(guò)鄭州市“專(zhuān)精特新”中小企業(yè)認定。
    ?12月,獲得“國家級科技型中小企業(yè)”和“國家高新技術(shù)企業(yè)”稱(chēng)號。

     

  • 2021年

    ? 3月,設立“上海賀東電子材料有限公司”開(kāi)展主營(yíng)業(yè)務(wù)

    • ?4月,設立“東微電子材料(北京)有限公司”開(kāi)展主營(yíng)業(yè)務(wù)。
  • 2021年

    ?5月,公司位于鄭州市航空港區的半導體芯片材料塔山項目已正式開(kāi)工,項目總投資24億元。
    ?5月,與上海市簽約,設立東微電子上海創(chuàng )新研發(fā)中心。
    ?5月,獲得河南省“專(zhuān)精特新”中小企業(yè)認定。
    ?7月,公司成為中關(guān)村集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟會(huì )員單位。
    ?10月,完成對新加坡某半導體核心材料制造商的全資并購。
     
  • 2022年

    ?3月,獲得建廣資產(chǎn)、廣大匯通等企業(yè)B輪融資。
    ?7月,完成對上海某半導體設備制造商的控股。
    ?8月,獲得國家級專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)稱(chēng)號。
    ?8月,中國創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)大賽河南賽區冠軍。
    ?9月,獲得河南省鄭州市“準獨角獸”企業(yè)認定。

     

  • 2022年

    ?12月,完成對某半導體零部件制造商的控股。

    ?2022年集團年產(chǎn)值超5億元。
  • 2023年

    ?2月,公司與天津武清區簽約,在武清建設半導體芯片設備制造項目,項目總投資60億元。
    ?2月,被認定為河南省磁性?xún)Υ姘胁墓こ碳夹g(shù)研究中心。
    ?3月,榮獲全國顛覆性技術(shù)創(chuàng )新大賽優(yōu)秀獎。
  • 2023年 

    ?4月,榮獲鄭州市“最具成長(cháng)力”專(zhuān)精特新企業(yè)。
    ?4月,獲得第一屆鄭州市高價(jià)值專(zhuān)利培育大賽優(yōu)秀獎。
    ?4月,獲得鄭州航空港經(jīng)濟綜合實(shí)驗區2022年度“十快企業(yè)”獎。
    ?5月,獲得鄭州航空港經(jīng)濟綜合實(shí)驗區五一勞動(dòng)獎狀。

     

發(fā)展歷程

致力于高端集成電路制造用材料和設備零部件一站式服務(wù)平臺

2018年

東微電子落戶(hù)于中國唯一一個(gè)國務(wù)院批準設立的航空港經(jīng)濟區——鄭州航空港經(jīng)濟綜合試驗區。

2019年

公司成立第二年銷(xiāo)售收入超3500萬(wàn)元

2020年

7月獲得智路建廣聯(lián)合體非正式輪次融資。

10月通過(guò)鄭州市“專(zhuān)精特新”中小企業(yè)認定。

12月獲得“國家級科技型中小企業(yè)”和“國家高新技術(shù)企業(yè)”稱(chēng)號。

2021年

3月設立“上海賀東電子材料有限公司”開(kāi)展主營(yíng)業(yè)務(wù)。
4月設立“東微電子材料(北京)有限公司”開(kāi)展主營(yíng)業(yè)務(wù)。

2021年

5月公司位于鄭州市航空港區的半導體芯片材料塔山項目已正式開(kāi)工,項目總投資24億元。
同月,公司與上海金山工業(yè)區簽約,設立東微電子上海創(chuàng )新研發(fā)中心。
7月,公司成為中關(guān)村集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟會(huì )員單位。
10月完成對新加坡Allcent Technology Pte Ltd  的收購。

2022年

3月獲得建廣資產(chǎn);廣大匯通等企業(yè)非正式輪次融資。

7月完成對上海訊穎電子科技的控股。

8月獲得國家級專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)稱(chēng)號。

未來(lái)

為客戶(hù)提供一站式服務(wù),彌補國內半導體市場(chǎng)空白,解決國內半導體卡脖子問(wèn)題,助力實(shí)現半導體自主國產(chǎn)化生產(chǎn)。

 公司榮譽(yù)

  • 公司榮譽(yù)墻

  • 入選國家級專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)

  • 2022年中國潛在獨角獸企業(yè)

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